基本信息：刘冰、男、机械工程学院副教授、副院长、NPE国际期刊青年编委、天津轻工工程学会第五届理事会理事、天津市北辰区科学技术协会第六届委员会常委。
教育背景：
2009–2015，天津大学，机械工程专业，博士（直博）；
2005–2009，天津大学，机械设计制造及其自动化专业，本科。
获得荣誉：
睿抗机器人开发者大赛（RAICOM）全国总决赛优秀指导教师（2023）
入选天津商业大学青年英才百人计划（2019）
天津商业大学优秀共产党员（2021）
天津商业大学优秀教师（2018）
天津商业大学优秀本科毕设指导教师（2019、2021、2024）
天津商业大学优秀研究生论文指导教师（2023）
天津商业大学优秀国家级大创指导教师（2024）
天津商业大学教学成果奖一等奖（2021）
天津商业大学研究生教学优秀案例一等奖（2022）
天津商业大学五比双创劳动竞赛示范岗先进个人（2020）
联系方式：liubing@tjcu.edu.cn
学科领域：
超精密加工技术
微纳制造技术
智能装备与系统开发
代表性论文：
以第一作者/通讯作者发表SCI/EI期刊论文21篇（SCI一区TOP期刊2篇），近五年代表作如下（按时间倒序）
1. Bing Liu, Kai Jiang, Yuxiang Chen, Haijie Yang, Yurong Wang, Keyu Sun, Haiyang Li. Simulated and experimental study on chip deformation mechanism of monocrystalline Cu [J]. Nanotechnology and Precision Engineering, 2025, 8: 013007.
2. Bing Liu, Yurong Wang, Haijie Yang, Kai Jiang. Effect of laser power on nanocutting mechanism of silicon carbide ceramic: A molecular dynamics simulation [J]. Advanced Theory and Simulations, 2023, 7(3): 2300613.
3. Bing Liu, Yurong Wang, Haijie Yang. Material removal mechanism and evolution of subsurface defects during nanocutting of monocrystalline Cu [J]. Nanomaterials and Nanotechnology, 2023, 6633411.
4. Bing Liu, Xiaolin Li, Ruijie Kong, Haijie Yang, Lili Jiang. A numerical analysis of ductile deformation during nanocutting of silicon carbide via molecular dynamics simulation [J]. Materials, 2022, 15(6): 2325.
5. Bing Liu, Haijie Yang, Ruijie Kong, Xinyu Wang, Jiaqi Liu, Kuo Pang.Simulation and experimental study on limited cutting and heat effect of silicon carbide [J]. Materials Today Communications, 2022, 33: 104378.
6. Bing Liu, Haijie Yang, Zongwei Xu, Dongai Wang, Hongwei Ji. Molecular dynamics simulation of nanomachining mechanism between monocrystalline and polycrystalline silicon carbide [J]. Advanced Theory and Simulations, 2021, 4(8): 2100113.
7. Bing Liu, Zongwei Xu, Yong Wang, et al. Effect of ion implantation on material removal mechanism of 6H-SiC in nano-cutting: A molecular dynamics study [J]. Computational Materials Sciences, 2020, 174: 109476.
8. Bing Liu, Zongwei Xu, Cheng Chen, et al. Numerical and experimental investigation on ductile deformation and subsurface defects of monocrystalline silicon during nano-scratching [J]. Applied Surface Science, 2020, 528: 147034.
9. Bing Liu, Shuwen Li, Rui Li, et al. Finite element simulation and experimental research on microcutting mechanism of single crystal silicon [J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2020, 110: 909-918.
10. Bing Liu, Zongwei Xu, Cheng Chen, Kuo Pang, et al. Effect of tool edge radius on material removal mechanism of single crystal silicon: numerical and experimental study [J]. Computational Materials Science, 2019, 163: 127-133.
11. Bing Liu, Zongwei Xu, Cheng Chen, et al. In situ experimental study on material removal behaviour of single-crystal silicon in nanocutting [J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2019, 152: 378-383.
12. Bing Liu, FZ Fang, Rui Li, et al. Experimental study on size effect of tool edge and subsurface damage of single crystal silicon in nano-cutting[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 98(8): 1-9.
科研项目：
1. 国家自然科学基金青年项目，单晶材料纳观尺度切削去除机理及亚表面损伤抑制方法研究，结题，主持
2. 天津市自然科学基金青年项目，脆性材料纳米切削塑性去除机理及亚表面损伤研究，结题，主持
3. 天津市企业科技特派员项目，6H-SiC超精密加工表面损伤演变机制及其抑制方法研究，结题，主持
4. 天津市自然科学基金一般项目，基于扫描电子显微镜的原位纳米切削研究，结题，合作单位主持
5. 天津航天机电设备研究所，遮光罩展开微重力试验系统运动学及动力学分析（等），在研，主持（4项）
获奖成果：
1. 聚焦离子束纳米加工方法及技术，天津市科学技术成果鉴定，“国际领先”，排名6/12（2015）
2. 睿抗机器人开发者大赛，国家级一等奖指导教师（2023、2024）
3. 天津商业大学研究生教学优秀案例一等奖（2022）
团队成员：
陈诚、尹洪环、朱亚强、陈炳太、袁琳、王雪皓
